Opravárenská tyčinka MĚĎ, 115g

velmi rychle vytvrzující
plněná mědí
schválení NSF, lze používat ve styku s pitnou vodou

WEICON Opravárenská tyčinka Měď je určená pro velmi rychlé opravy (doba zpracování 3 minuty) trhlin, úniků a netěsností i na
vlhkých a mokrých plochách jako jsou trubky a kolena, šroubení a příruby, okapní žlaby a svody, nádrže na vodu, výměníky, rozvody
topení, chladicí a klimatizační systémy.
WEICON Opravárenskou tyčinku Měď lze používat při stavbě nádrží a zařízení v potravinářství, v kosmetickém a farmaceutickém
průmyslu a v mnoha dalších oblastech.

Technické údaje
Báze epoxidová pryskyřice s měděným plnivem
Složení pasta
Odstín po vytvrzení měď
Mísicí poměr dle objemu (pryskyřice/tvrdidlo) 1:1
Hustota směsi 1,9 g/cm³
Přemostění spáry max. 15 mm
Zpracovací teplota +10 až +30 °C
Teplota pro vytvrzení +6 až +40 °C
Doba zpracovatelnosti při přípravě 25 g +20°C (+ 68°F) 3 min.
Ruční pevnost (35%) po 10 min.
Mechanicky zatížitelné (50%) po 60 min.
Finální pevnost (100%) po 24 h
Tlak (DIN 53281-83) 80 N/mm²
Střední pevnost ve smyku po 7 dnech při
+20°C (+65°F) DIN EN 1465
měď po otryskání pískem: 4,8 N/mm²
Tvrdost Shore D 80

Tepelná vodivost (ASTM D 257) 0,7 W/m·K
Lineární smrštění <1 %
Elektrický odpor (ASTM D 149) 5•10?? Ohm/cm
Dielektrická pevnost (ASTM D 149) 3,0 kV/mm
Součinitel tepelné roztažnosti (ISO 11359) 30-40 x 10-6 K-1
Teplotní odolnost -50 až +120 krátkodobě +150 °C
ISSA-Code 75.530.04/05
IMPA-Code 812975/76
Předpříprava povrchu
Pro zajištění dokonalého spoje musí být povrchy, které se mají
spojit, čisté a suché (např. očistit a odmastit pomocí WEICON
Povrchový čistič).

Zpracování
WEICON Opravárenské tyčinky přemostí v 1 pracovním kroku lepenou spáru max. 15 mm. Uvedená doba zpracovatelnosti se
vztahuje k dávce materiálu 25 g při pokojové teplotě. Při větší dávce probíhá (v důsledku většího vývinu reakčního tepla v epoxidových
pryskyřicích - exotermní reakce) rychlejší vytvrzení. Vyšší teploty zkracují také dobu zpracovatelnosti a vytvrzení (orientační pravidlo:
každých +10 °C (+50°F) zvýšení nad pokojovou teplotu vede ke zkrácení doby zpracovatelnosti a vytvrzení o polovinu). Teploty
pod +16°C (+61°F) výrazně prodlužují dobu zpracovatelnosti a vytvrzení. Od cca +5 °C (+41 °F) už neprobíhá žádná reakce.